本发明提供退
锡液性能检测方法，包括步骤：将基板只覆盖有均匀
铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间；称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；仿造上述方法对锡层的第二印制电路板进行处理，得到退锡速率，将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。本发明实现了方便地对退锡液的性能检测，解决了退锡液性能检测的问题。
声明：
“退锡液性能检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1115
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
