高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路，由器件管壳基座(1)、管脚(9)、陶瓷基片(2)、半导体
芯片(3)、热敏元件(4)、薄膜阻带(5)、薄膜导带/键合区(6)、N型半导体(7)、P型半导体(8)、微型热电致冷器（11）和绝缘介质(10)组成，陶瓷基片(2)正面是微型热电致冷器(11)与常规混合集成电路的一体化集成，包括薄膜阻带(5)、薄膜导带/键合区(6)、半导体芯片(3)以及微型元器件；N型半导体(7)、P型半导体(8)两端引有连接线，之间填充绝缘介质(10)；陶瓷基片(2)背面置于器件管壳基座(1)之上，管脚(9)装在器件管壳基座(1)的两端。本集成电路可以解决外界温度在125℃以上或-55℃以下的正常工作问题。广泛应用于航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、通讯等领域。
声明：
“高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1085
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
