为了改善粉末合金的硬度、耐磨性，设计了一种SiC颗粒增强Al‑Cu‑Mg基
复合材料。采用Al‑CuMg合金粉末和SiC粉末为原料，所制得的SiC颗粒增强Al‑Cu‑Mg基复合材料，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，不同粒径的SiC颗粒对基体析出相的影响不同，小颗粒增强相因为在基体中广泛分布，引起的塑形变形以及残余应力更大，会加速析出相的形核析出。大尺度SiC增强复合材料只能在较少的范围内促进析出相形核。不同粒径的SiC颗粒对复合材料的时效硬化有显著影响。小尺度SiC颗粒增强复合材料随时效时间延长，析出相不会明显粗化，使复合材料出现峰时效的时间延长。本发明能够为制备高性能的Al‑Cu‑Mg基复合材料提供一种新的生产工艺。
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“SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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