本发明公开了一种
铜基
石墨烯复合材料及其制备方法，该复合材料的质量百分组成为：石墨烯：0.01～0.5wt％，余量为铜和不可避免的杂质。该复合材料中石墨烯呈片状分散在铜基体中，每片石墨烯的层数为1～5，石墨烯的拉曼光谱特征峰中包括D峰和G峰，ID/IG的比值为0.01～0.2。本发明制备方法采用二维片状铜片诱导石墨烯有序分布，并结合高温还原和碳掺杂修复的手段，控制铜基体中石墨烯的分布和修复石墨烯晶体结构，获得了导电率≥102％IACS，屈服强度≥250MPa，抗拉强度≥300MPa以及延伸率：20～30％，满足技术领域对高导电、高强度的性能要求。
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“铜基石墨烯复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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