本发明实施例提供一种压力传感器及其封装方法，压力传感器包括：敏感
芯片，包括薄壁部和与薄壁部外周相连接的支承部，支承部设置有电极；密封件，套接于敏感芯片，并且部分地与敏感芯片一起围绕形成密封腔，密封件上对应于电极开设有通孔；导电构件，密封设置于通孔中，并与电极电连接，导电构件与密封件之间绝缘设置，其中导电构件包括填充部和埋设于填充部中的引出部。在本发明实施例中，通过导电构件与电极形成电连接，不采用引线，减小了压力传感器的封装尺寸，并且实现了绝压封装。
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来源：北方有色网
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