一种倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺，按下述工艺步骤制作：a、复合模版的设计及制作；b、凸点漏印；c、凸点烧结及表面清洗。本发明在丝网印刷技术工艺的基础上，用复合模版漏印技术，用
芯片上的凸点代替传统封装的引出脚，能够在间距低至0.1mm，凸点区域0.2mm的裸片上做出均匀一致的凸点，其排列密度很大，在Φ100圆片上，凸点数量都大于10000个，从而实现了用复合模版漏印技术制作肖特基二极管凸点。本工艺满足了凸点设计的技术要求，凸点成形规则、大小一致、光洁度好，使产品的体积极大的缩小，便于高端电子产品小型化。同时由于互连线长度极大缩短，使肖特基二极管正向势垒降低，实现组件高速化。
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来源：北方有色网
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