本发明提供了一种
铜钨合金材料及其制备方法和应用，按照质量百分比计，所述铜钨合金材料由如下组分组成，Cu：18.0‑22.0％；
石墨烯：0.005‑0.1％，且总C含量：≤0.15％；杂质Fe含量≤0.02％；杂质SiO
2含量≤0.02％；余量为W和其它不可避免的微量杂质。本发明提供的铜钨合金材料，通过添加石墨烯并限定各组分含量，尤其是石墨烯及总C含量，提高了铜钨合金材料的导电和力学性能：密度≥15.35g/cm
3，硬度(HB)≥232，导电率≥40.7％IACS(20℃)，抗弯强度≥1055MPa，能够很好地满足其在高压SF6断路器用弧触头材料中的应用。
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来源：北方有色网
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