一种微电子封装用高可靠性
铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru?10－50wt.ppm，Nb?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Mn?10－50wt.ppm，Mg?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Dy?10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个
铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。
声明：
“微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
920
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
