本发明提供一种复合介质覆
铜板的制备方法及印刷线路板，制备方法包括：通过含氟材料的乳液及至少两种陶瓷填充材料形成基板生坯；含氟材料和至少两种陶瓷填充材料的份量之和为100重量份，含氟材料为20‑60重量份，至少两种陶瓷填充材料包括第一陶瓷填充材料及第二陶瓷填充材料，第一陶瓷填充材料为1‑5重量份，第二陶瓷填充材料为40‑70重量份，对基板生坯进行预烧处理以形成复合基板；以预设烧结温度及预设热压压力对复合基板进行真空烧结，以形成复合介质覆铜板；其中，预设烧结温度大于含氟材料的熔点且小于含氟材料的分解温度，预设热压压力范围为5Mpa‑20Mpa。通过上述实施方式，本发明能够有效的降低复合介质覆铜板的热膨胀系数，使其和铜箔的热膨胀系数相当。
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“复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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