本发明公开了一种金属化陶瓷基板及其制备方法，所述金属化陶瓷基板按下述步骤制备：(1)制备氮化
铝陶瓷基片；(2)在所述氮化铝陶瓷基片的表面形成银层；(3)在所述银层远离所述氮化铝陶瓷基片的表面形成有机层；(4)在所述有机层远离所述银层的表面形成
铜浆层，以形成金属化陶瓷基板前体；(5)真空烧结所述金属化陶瓷基板前体。本发明在真空烧结的时候，真空烧结时温度比较高，银层会扩散至氮化铝陶瓷基片中，与氮化铝发生反应形成氮化银过渡层，提高了其结合力；真空烧结的过程中，由于有机层的隔绝作用，银层不会和铜浆层发生反应，阻止了银层迁移到铜浆层；本发明制备的金属化陶瓷基板的导电率高，镀覆附着性好，同时其具有优异的耐热循环性。
声明：
“金属化陶瓷基板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1221
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
