本实用新型公开了一种MEMS器件气密封装盖板，包括盖板本体和Au80Sn20合金焊片，所述盖板本体的一面上激光刻蚀有略小于焊片内框的矩形框状线沟槽，所述的Au80Sn20合金焊片熔化后受线沟槽束缚呈规则形状与盖板冶金结合，保证焊料与盖板的定位及封装气密性。本实用新型可大大改善传统气密钎焊封装工艺流程，解决盖板、焊片、器件对位不准的问题，提高了效率，保证了气密性，提高了产品合格率和产品质量。
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来源：北方有色网
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