本发明公开了一种芳氰基/芳炔基多孔
碳材料及其制备方法，该多孔碳材料通过以下步骤制备得到：(1)将树脂基体和增强组分共混均匀；(2)将共混产物加压成型；(3)将加压成型后的共混产物在惰性气体氛围下进行固化：(4)将固化后的产物在惰性气体氛围下保温碳化；碳化结束后，所得产物随炉冷却至室温。本发明以芳氰基或/和芳炔基树脂单体作为碳化前驱体，结合
粉末冶金工艺制备得到具有优异热稳定性、力学强度、导电性、电磁屏蔽性能的多孔碳材料。
声明：
“芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
969
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
