本发明公开了一种芳氰基/芳炔基多孔
碳材料及其制备方法，该多孔碳材料通过以下步骤制备得到：(1)将树脂基体和增强组分共混均匀；(2)将共混产物加压成型；(3)将加压成型后的共混产物在惰性气体氛围下进行固化：(4)将固化后的产物在惰性气体氛围下保温碳化；碳化结束后，所得产物随炉冷却至室温。本发明以芳氰基或/和芳炔基树脂单体作为碳化前驱体，结合
粉末冶金工艺制备得到具有优异热稳定性、力学强度、导电性、电磁屏蔽性能的多孔碳材料。
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来源：北方有色网
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