本发明提供一种高熵合金涂层的电阻对焊制备方法，包括如下步骤：一、制备出高熵合金块体；二、将所述高熵合金块体切割成高熵合金薄片；三、将高熵合金薄片和基材打磨抛光并进行激光微织构；四、将所述高熵合金薄片压在所述基材上，合金粉末将高熵合金薄片与基材之间的间隙填充；五、利用直流电通过所述基材与所述高熵合金薄片，通过直流电阻对焊工艺将所述高熵合金薄片与所述基材连接在一起。本发明可获得组织分布均匀，无内部缺陷且与基材呈良好冶金结合的尺寸、形状与厚度可控的高熵合金涂层。
声明：
“高熵合金涂层的电阻对焊制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
790
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
