本发明涉及陶瓷表面改性领域，为一种功率模块金属化陶瓷基板及其金属化的方法，首先采用磁控溅射或电弧离子镀在功率模块陶瓷基板表面沉积厚度为0.1-5微米
铜或银；然后采用化学镀或电镀技术沉积厚度为50-1000微米的铜、银、
铜合金或银合金；最后可采用磁控溅射或电弧离子镀技术沉积厚度为0.1-5微米的银、金、
锡或
镍，或者可采用化学镀或电镀的方法沉积厚度为2-5微米的锡或镍层。通过本方法获得的金属化陶瓷器件，具有载流能力大、导热及散热能力强、容易与其他金属或陶瓷及
复合材料焊接、气密性好、质量可靠和稳定等特点，可用于真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。
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“功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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