本发明涉及一种高硅
铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法，利用高体积分数硅颗粒与铝粉均匀混合成
粉末冶金原材料，采用3D打印增材制造技术，净成形一体结构高硅
铝合金材料壳体。所制造壳体密度小、强度高、热导率高、热膨胀系数小、成份均匀且无裂纹等缺陷，尺寸精度和粗糙度达到了设计规范要求，为航空航天领域设备用电子封装壳体的批量快速制造提供了保障。
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“高硅铝合金电子封装壳体3D打印增材制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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