一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无
铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.006%的Sb，0.001～0.003%的Be，余量为Sn。其中Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=5︰1，Sb与Be的质量比为Sb︰Be=2︰1。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头
锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的再流焊（回流焊）并能兼顾用于波峰焊。
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来源：北方有色网
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