本发明涉及微电子封装技术领域，公开了一种用于微波件盖板的高可靠封装结构，包括盖板和盒体，盖板包括对外输出接口，盖板的中部包括
芯片及陶瓷电路基板装配区，还包括有机电路基板装配区，盖板的边缘处设置密封连接部，密封连接部沿盖板的边缘延伸并围成封闭的环形。本发明将不同热膨胀系数的梯度材料通过
粉末冶金方式一体化成型，且各个区域的热膨胀系数、形状、尺寸与位置皆可灵活调节，可实现多种不同物理性能的电路基板、芯片和封装元器件一体化集成于同一盖板上，同时还可与盒体实现气密性焊接，形成了一种高密度、高可靠集成的封装盖板。本发明可提升微波组件的集成密度，对于盖板的可靠性提升和微组装的实现具有极大促进作用。
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来源：北方有色网
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