本发明涉及
粉末冶金领域，具体涉及一种
芯片封装高精度焊
锡球制球自动给料系统及方法，炉体设置在支撑组件上，密封盖与炉体固定连接，排气阀设置在密封盖上，进气管与密封盖固定连接，多个喷头与进气管连通，盖板具有多个滑槽，盖板与密封盖螺纹连接，多个滑槽分别对应对个喷头设置，搅拌结构穿过盖板设置在炉体内，制球组件与炉体连通。向炉体中加入原材料启动炉体加热并开启搅拌结构进行搅拌，气压平衡结构供给氮气，通过进气管分别进入到多个喷头中，从而可以快速排出内部的空气，充气时，由盖板的滑槽对喷头进行保护，防止原材料堵塞喷头，搅拌完成后则可以转动盖板打开喷头以正常供气，提高工作效率。
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“芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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