本发明公开了结晶器
铜板表面裂纹滚压修复新工艺，主要包括如下步骤:对结晶器铜板与加工好的耐磨耐热层板对接重合的U型部分分别进行喷砂处理、喷丸处理和滚压处理；采用爆炸焊接技术将装配好的结晶器铜板与加工好的耐磨耐热层板进行焊接。本发明能提高涂层厚度，增加涂层与基材的结合力，有效地解决结晶器铜板本体与涂层的结合强度问题。本发明采用爆炸焊技术形成的涂层，具有冶金结合特性，不仅不易脱落，在后期维修过程中，而且具有较好的维修便捷性和经济性，实现结晶器铜板更好的技术性能，减轻了裂纹修复难度,降低了裂纹修复费用。
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来源：北方有色网
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