本发明涉及冶金领域，公开了一种低成本高致密高导电
铜铬触头的制备方法，包括：（1）对铜铬合金粉末、金属铬粉以及
电解铜粉进行真空球磨，得到铬‑铜铬合金‑铜混合粉末；（2）对铬‑铜铬合金‑铜混合粉末进行模压压制；（3）对压坯在真空或氢气气氛中进行部分液相烧结；（4）降温至时效析出温度，保温，待铬析出后继续降温至室温，得到铜铬触头。本发明采用三种原料与高于铜铬合金粉末熔点且低于电解铜熔点的温度下进行烧结，可获得高致密高导电的铜铬触头，与常规固相烧结相比，无需进行后续致密化处理。且在烧结后坯体收缩均匀，尺寸可控，且仅含有铜或铬成分，不会对铜铬触头成分有影响。
声明：
“低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1209
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
