本发明涉及
粉末冶金的技术领域，公开了一种原位合成陶瓷‑C复合增强的
铜基轴承材料及其制备方法，所述铜基轴承材料包括Cu‑Sn‑Zn
铜合金基体、TiB2‑TiN‑TiC‑Cr23C6陶瓷相及弥散分布的C颗粒。本发明中无
铅铜基轴承材料具有高承载力、高耐磨耐蚀、高抗疲劳强度、自润滑、环保无污染等特点，通过制备Cu‑Sn‑Zn铜合金基体的同时原位合成TiB2‑TiN‑TiC‑Cr23C6陶瓷相，克服人工外加陶瓷颗粒可能存在的污染问题，还能够大幅提升铜基合金的强度、硬度、韧性及耐磨性，有效实现硬度和强韧性的匹配；弥散分布的C颗粒能够提高铜合金的自润滑性，更有利于提高滑动轴承材料的耐磨性。
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“原位合成陶瓷-C复合增强的铜基轴承材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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