高导热封装基板，用于功率半导体器件的电器绝缘，电连接，器件工作时产生热量的导出。传统的功率半导体器件安装时通过导热硅脂与热沉，或机箱固定在一起，导致热阻大，散热效果差，限制了功率半导体器件性能的发挥。本发明采用微热管和高导热陶瓷电路板通过真空焊，真空摩擦焊，活性金属钎焊，纳米银焊接等手段达到冶金结合，减少热阻，实现高效散热，为充分发挥功率半导体器件的性能奠定良好基础。
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来源：北方有色网
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