本发明公开了一种在钨基材料的内孔表面复合
铜基材料的加工方法，该方法包括：一、准备具有内孔的钨基材料和铜基棒材；二、制备钨基材料装配体和铜基棒芯装配体；三、对铜基棒芯装配体进行辉光清洗和真空离子镀沉积，得到沉积铜基棒芯装配体；四、将钨基材料装配体和铜基棒芯装配体装配得到钨/铜组合体；五、将钨/铜组合体进行真空扩散焊得到钨/铜复合坯体；六、去除钨/铜复合坯体中内孔及端部多余铜基材料得到钨/铜复合模块。本发明采用真空多弧等离子镀沉积在铜基棒芯装配体表面制备金属薄膜以连接结合钨基材料与铜基材料，通过优化结合界面成分获得成分过渡的冶金结合界面，优化了连接界面的组织结构，提高了钨/铜复合模块的使用寿命。
声明：
“在钨基材料的内孔表面复合铜基材料的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1117
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
