本发明公开了一种钎焊接头的封装方法，用于解决现有封装方法钎焊接头强度差的技术问题。技术方案是在电子元器件
铜板表面采用激光器加工出正四棱柱状微结构沟槽，对预制的微结构沟槽进行清洗，使用Sn-Ag-Cu钎料对铜板光滑表面和微结构沟槽表面分别进行润湿实验，测试其润湿角；观察Sn-Ag-Cu钎料在不同微结构下的填充及溶蚀情况；以Sn-Ag-Cu为钎料，在预制微结构沟槽的铜板上实施钎焊。由于铜板表面正四棱柱状微结构沟槽的存在，使Sn-Ag-Cu钎料在铜板表面的润湿角从背景技术的59.2°降低至26.3°，促进了钎焊接头的冶金结合，钎焊接头的强度从背景技术的72.4±3.8MPa提升至85±4.5MPa。
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来源：北方有色网
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