本发明公开了一种超薄相变散热模组用
铜膏，属于
粉末冶金技术领域。本发明所述铜膏包括60‑92wt％粉末材料，其余部分包含粘结剂；所述粉末材料包括65‑95wt％金属粉末和5‑35wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Cu粉和熔点低于Cu的金属粉末，所述纯Cu粉于所述金属粉末内的含量≥40wt％，且Cu粉采用双峰粒径设计。本发明的铜膏经热处理后，可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构，且毛细力与渗透力容易实现良好匹配，这种毛细结构与铜制工件的表面和/或内壁结合力很高，可使铜均热板等具有很高的传热效率，同时，该铜膏原料廉价易得，制备工艺简单，适合大规模生产和应用。
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“超薄相变散热模组用铜膏” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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