本发明涉及增材制造技术领域，公开了一种
铜基材及铜基材表面覆银层的制作方法。该方法包括：利用蓝光激光扫描加工铜基材表面，在铜基材表面形成熔池；将银膜本体沿熔池的形成路径，压覆于熔池，在铜基材表面形成覆银层。采用上述方案既可以保证在铜基材表面与熔覆银之间的界面能够产生冶金结合，又能够保证一定厚度的纯银表面的存在，且厚度大于电镀银，进而保证成品具有优于电镀银的导电性能。
声明：
“铜基材及铜基材表面覆银层的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1110
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
