本发明涉及金属连接领域和
粉末冶金领域，具体为Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法；采用机械合金化法制备20～50μm的Cu?Mn合金粉末；采用涂覆法或铺展法在母材Cu和CuCrZr合金的待连接面上沉积Cu?Mn合金粉末；以Cu?Mn合金粉末为中间层进行Cu和CuCrZr合金的扩散连接。本发明提供的Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法，Cu?Mn合金粉末为纳米合金粉末，作为中间层粉末用于扩散连接时能够进一步降低连接所需要的温度和提高扩散连接速率，通过添加Cu?Mn中间层、调节连接工艺，可以在较低的温度下实现Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接，减少了高温对CuCrZr合金性能的损害以及后续的热处理工艺，降低了生产的成本。
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“Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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