本发明涉及
粉末冶金方法制备电子器件的封装材料,其特征在于:先制备带孔隙的钨(钼)骨架,再利用毛细作用使液态金属
铜填充孔隙,其技术关键在于制备具有预定生坯密度且没有闭孔隙的生坯,本方法制备的基板材料,致密度高,导热导电性能优良,具有满意的强度和硬度,全面满足现代功率器件的封装需要,本发明工艺简单,降低了生产成本,提高了生产效率。
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“用于电子器件的基板材料的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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