本发明公开了一种微合金化连接方法及微合金化连接结构，微合金化连接方法包括：S1、配制微合金化粉末；S2、将微合金化粉末喷涂在待焊接的第一连接件和/或第二连接件的待焊区表面，形成微合金化粉末涂层；S3、以熔焊方式将第一连接件和第二连接件进行连接，微合金化粉末涂层与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本发明中通过微合金化粉末涂层的设置，与基体发生原子扩散形成冶金结合，利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力，形成高焊缝强度的焊接接头，抗拉强度达到钼基体强度的90％以上，克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。
声明：
“微合金化连接方法及微合金化连接结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
854
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
