本发明公开了一种镀覆技术,用于形成多层电子元件的改进的接线端、互连技术和电感元件部件。单片元件设置有镀覆的接线端,消除或简化了对厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多接线端问题,并且能够形成数量大间距小的接线端。通过暴露的变化宽度的内部电极接头和附加的锚定接头部分引导和锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可以相对于
芯片结构在内部或在外部定位,成为金属化镀覆材料的形成核。最后这种镀覆材料可以形成普通的球限冶金(BLM)的圆形部分,在其上可以回流焊料球。本技术可用于多种单片多层元件,包括叉指电容器、多层电容器阵列和集成无源元件。在本元件的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和材料。
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来源：北方有色网
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