本发明涉及一种耐高温的RFID标签，属于无线射频识别技术领域。
芯片接脚使用Solder bump取代之前习知的Au bump，使用NCP取代习知的ACP，使用超声波接合取代习知的高温热压接合，天线金属使用
铜或
锡取代习知的
铝。接合是冶金式电路接合加上外部的NCP热固胶接合,而非习知的机械式挤压电路接触加上外部的导电热固胶接合。这样冶金接合的结构其电路强度比机械式挤压接合的强度高，而治金连结的金属本身有很好的延展性，不会因温度上升下降时因多层接合的热涨系数不一致的应力而弹开造成阻抗上升或断路，所以能在更高温的环境中使用。
声明：
“耐高温的RFID标签” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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