一种含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无
铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Pr，0.005~1.5%的Ga，0.001~0.5%的Se，余量为Sn；其中Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag=2：1；Ga与Pr的添加量质量比满足Ga：Pr=3：1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。?
声明：
“含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
921
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
