本发明属于金属基
复合材料研究领域,涉及一种制备高导热金刚石/CU复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前,先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5ΜM CR-B复合层后,金刚石表面镀覆CR-B复合层的厚度为0.1-5ΜM,CR与B的比例为30-70∶70-30,金刚石粉体的粒度为10-150ΜM,金刚石与CU的体积比为55-75∶45-25。再采用
粉末冶金、热压或熔渗工艺与CU进行复合的方法来提高金刚石/CU的导热性能,通过在金刚石与CU之间建立由金刚石+(CR-B)C+基体CU组成的强化学键界面过渡层后,复合材料的热导率由原来的170W/M·K左右提高到500W/M·K以上。该方法不仅可以有效地提高金刚石/CU复合材料的热导率,而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。
声明：
“制备高导热金刚石/CU复合材料方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
858
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
