本发明涉及一种银/
铜基复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述的银基层和所述的铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，所述的结合区域由铜基体材料和银基材料构成，所述的银基层的厚度为0.01～2毫米。银基层和铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，结合区域由铜基体材料和银基材料构成，即银基材料和铜基体材料之间达到了一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器。
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“银/铜基复合触头材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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