本发明提供焊料凸块结构和凸块下冶金结构。半导体衬底的上表面包含置于其上的第一导电焊盘(200)。钝化层(202)覆盖上述上表面。第二导电焊盘(212)置于钝化层中的开口(204)中并与第一导电焊盘相接触。凸块下冶金结构(300)包封第二导电焊盘,覆盖第二导电焊盘的上表面和侧壁面,保护第一和第二导电焊盘免受环境和工艺的影响。根据本发明,不再需要传统的第二钝化层。还给出了形成各种结构的方法。
声明：
“制造倒装芯片器件的结构和方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1022
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
