本发明公开了一种涂层导体用
镍钨合金基带的制备方法,采用
粉末冶金法按照NI∶W=95∶5的原子数比制备出NI-5AT%W预合金棒,将预合金棒在真空电弧炉中经过两次熔炼,得到镍钨合金铸锭,通过锻造、热轧和冷轧得到NI-5AT%W合金带材,冷轧过程中加一次去应力中间退火;将NI-5AT%W合金带材通过连续再结晶退火,得到具有立方织构的镍钨合金基带。本发明通过粉末冶金法与真空电弧炉熔炼制备镍钨合金铸锭,改善了合金分布的均匀性,采用锻造、热轧、冷轧及连续再结晶退火工艺得到具有高锐利度的立方织构的镍钨合金基带,该合金基带的抗拉强度和屈服强度高,其宽度和长度均可达到实用化涂层导体长带制备的实际应用要求。
声明：
“涂层导体用镍钨合金基带的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
800
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
