一种包括冶金接合的集成电路装置,可增强到散热片的热传导。在半导体装置中,集成电路模片的表面冶金地接合至散热片表面。在装置制造的实例方法中,封装衬底的上表面包括内部区域和外围区域。集成电路模片放在衬底表面上,集成电路模片的第一表面与封装衬底接触。金属化层是在集成电路模片的第二相对表面上形成的。预制成型件放在金属化层上,而散热片放在预制成型件上。接合层是用预制成型件形成的,将散热片冶金接合至集成电路模片的第二表面。
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来源：北方有色网
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