本发明公开了一种PCB板镀
锡—退锡体系及应用方法。镀
铜后的PCB板采用SnCl
2‑HCl溶液体系镀锡，镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后，分别采用SnCl
4‑HCl及H
2SO
4‑Fe
2(SO
4)
3溶液体系进行两段退锡，得到光亮退锡PCB板。SnCl
4‑HCl溶液体系退锡后得到的退锡废液采用
隔膜电积处理，分别得到阴极锡板及SnCl
4‑HCl溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于SnCl
2‑HCl溶液体系镀锡；得到的SnCl
4‑HCl溶液体系则作为退锡剂回用于PCB板退锡过程。本发明可实现PCB板镀锡—退锡主要溶液及锡在体系内的闭路循环，具有清洁、高效、成本低的优点。
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“PCB板镀锡-退锡体系及应用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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