本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的IC
芯片和元器件中金钯无氰回收工艺，于所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下：H
2SO
4 80～120g/L、氯酸钠20～40g/L以及过氧化氢3～7g/L；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；于所得含钯离子的滤液中加入
锌粉，置换还原得到钯；金、钯回收率达到95％以上，本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物，从源头上减少了环境污染。
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“废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金钯无氰回收工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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