本发明属于
湿法冶金技术领域，具体为一种利用微电场强化黄孢原毛平革菌浸出废线路板中
铜和金的方法。其首先对黄孢原毛平革菌进行自固定化培养；然后将已灭菌废线路板粉末加入到含已培养好真菌菌液的电解容器，直流微电场强化浸出6~10天；最后分别采用萃取‑反萃‑电积法和活性炭吸附法从微生物浸出液中回收铜和金。经微电场和黄孢原毛平革菌联合作用后，废线路板中铜和金的平均浸出率分别为70.90%和38.64%。在不施加微电场的真菌浸出体系中，废线路板铜和金的平均浸出率分别为44.54%和27.53%。该方法的优点在于：经微电场强化后，铜和金的浸出率明显提高，浸出周期缩短至少4天。
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“利用微电场强化黄孢原毛平革菌浸出废线路板中铜和金的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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