本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的IC
芯片和元器件中金属的回收方法，将废旧手机电路板拆解为IC芯片和贴片元器件以及光板，并研发了低毒环保的浸出药剂，采用分步法定向选择性浸出
锡、
铜银、金钯，然后分别进行还原提取，金、银、钯回收率达到95％以上，本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物，从源头上减少了环境污染。
声明：
“废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
797
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
