本发明公开一种高端封装银合金键合丝，其特征在于：该银合金键合丝包括：金0.0001%~20%，还可选包括：钯0.0001%~20%、铂0.0001%~20%、锗0.0001%~0.015%、钙0.0001%~0.015%、
铝0.0001%~1%中的一种或一种以上，其余为银。本发明还公开一种上述高端封装银合金键合丝的制备方法，本发明高端封装银合金键合丝具有高强度、低硬度，低长弧度的优点。
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“高端封装银合金键合丝及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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