本发明公开了一种
铜基高强高导性材料及其制备工艺,它是采用金属熔体净化、细晶强化、析出强化和位错强化综合技术,以铜为基体,添加铁、磷、硼元素和
稀土或稀土混合物,从而制得铜基高强高导性材料。本发明具有不仅强度高而且导电导热性好、制备工艺简单、成本低的优点,本发明的铜基高强高导性材料同时具有优良的综合物理性能和力学性能,是一种新型
功能材料,可应用于微电子、通讯、航天、航空、高速交通等行业。
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“铜基高强高导性材料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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