本发明公开了一种高强低熔点层状双金属互嵌
复合材料及其制备工艺，高强低熔点层状双金属互嵌复合材料包括H62黄
铜层和Sn‑58Bi层，Cu、Zn与Sn可以实现较好的互溶效果，高强低熔点层状双金属互嵌复合材料具有好的机械结合与冶金结合。本发明还公开了层状双金属互复合材料的制备工艺，包括微孔阵列预制体的制备、固液法复合铸造。复合材料在机械嵌合的同时产生冶金结合，使得复合材料保留低熔点本体合金特性，利用高强度增强体来提高复合材料的整体强度，微孔阵列可以在低熔点合金熔化后保证结构的气体流通性。本发明设备要求简单、工艺条件宽泛易操作、复合界面结合较好、能充分发挥异种金属各自的物理特性，有利于规模化生产，具有工业应用价值。
声明：
“高强低熔点层状双金属互嵌复合材料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1002
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
