权利要求书： 1.一种智能
芯片分选机，其特征在于，包括：
振动盘，立设于地面上，下方底座与地面形成冗余空间；
供料漏斗，设置于所述振动盘上方；
多个升降机构，设置于所述振动盘侧方，于所述振动盘底座底部连接；
多个真空吸盘，均与所述升降机构传送端连接，由所述升降机构带动真空吸盘移动。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述振动盘外周间隙设置有隔声罩，所述隔声罩延伸至与所述底座连接。
3.根据权利要求2所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述供料漏斗的出料口延伸至所述隔声罩内，且位于所述振动盘上方。
4.根据权利要求2所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述升降机构包括：一对延伸板，包括分别由所述振动盘本体下端水平向外延伸形成的第一延伸板，以及由所述振动盘本体下端垂直延伸形成的第二延伸板；
驱动杆，与所述第一延伸板连接，并与所述第二延伸板平行；
移动块，与所述驱动杆连接，所述移动块侧端对称设置有向下倾斜的倾斜板，所述真空吸盘设置于所述倾斜板之间。
5.根据权利要求4所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述倾斜板设置有转动轴，所述真空吸盘通过转动轴与所述倾斜板转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述真空吸盘外周两侧对称纵向延伸形成有延伸槽，所述延伸槽与所述转动轴相对应。
7.根据权利要求6所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述延伸槽内设置有连接柱，所述连接柱外周设置有伸缩弹簧。
8.根据权利要求7所述的一种智能芯片分选机，其特征在于，所述连接柱由所述转动轴沿径向延伸形成，所述真空吸盘与所转动轴同步运动。
说明书： 一种智能芯片分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及芯片分选相关技术领域，具体涉及一种智能芯片分选机。背景技术[0002] 智能芯片分选机主要是通过PLC协调控制，自动上料，传送至分选机构进行检测，根据检测结果驱动分选机构，将芯片分档入仓，实现自行分选。[0003] CN207138279U公开了压敏电阻芯片分选供料装置，供料通道位于分选机上方，并通过振动器对芯片进行筛选分离。而供料通道与分选机分离，振动器长时间工作，分选机与供料通道容易发生偏移，影响芯片供料。实用新型内容
[0004] 实用新型目的：本实用新型将针对以上缺点，提供一种智能芯片分选机，以解决现有技术存在的上述问题。[0005] 技术方案：一种智能芯片分选机，包括振动盘、供料漏斗、升降机构以及真空吸盘四部分。[0006] 振动盘，通过支撑杆立设于地面上，下方底座与地面形成冗余空间；[0007] 供料漏斗，设置于所述振动盘上方，将芯片传送至振动盘内；[0008] 多个升降机构，设置于所述振动盘侧方，于所述振动盘底座底部连接；[0009] 多个真空吸盘，均与所述升降机构传送端连接，由所述升降机构带动真空吸盘移动。[0010] 在进一步实施例中，所述振动盘外周间隙设置有隔声罩，所述隔声罩延伸至与所述底座连接。[0011] 在进一步实施例中，所述供料漏斗的出料口延伸至所述隔声罩内，且位于所述振动盘上方。[0012] 在进一步实施例中，所述升降机构包括一对延伸板、驱动杆以及移动块。[0013] 一对延伸板，包括分别由所述本体下端水平向外延伸形成的第一延伸板，以及由所述本体下端垂直延伸形成的第二延伸板；[0014] 驱动杆，与所述第一延伸板连接，并与所述第二延伸板平行；[0015] 移动块，与所述驱动杆连接，所述移动块侧端对称设置有向下倾斜的倾斜板，所述真空吸盘设置于所述倾斜板之间。[0016] 在进一步实施例中，所述倾斜板设置有转动轴，所述真空吸盘通过转动轴与所述倾斜板转动连接。[0017] 在进一步实施例中，所述真空吸盘外周两侧对称纵向延伸形成有延伸槽，所述延伸槽与所述转动轴相对应，倾斜板之间宽度与延伸槽之间形成的宽度相匹配。[0018] 在进一步实施例中，所述延伸槽内设置有连接柱，所述连接柱外周设置有伸缩弹簧。[0019] 在进一步实施例中，所述连接柱由所述转动轴沿径向延伸形成，所述真空吸盘与所转动轴同步运动。[0020] 有益效果：本实用新型提供了一种智能芯片分选机，通过将振动盘外周设置隔声罩，对振动盘所产生噪音进行降噪处理。供料漏斗穿过隔声罩延伸至振动盘上方进行供料。升降机构设置在振动盘四周，控制真空吸盘的升降运动，使得真空吸盘与地面或者墙面进行吸附，提高振动盘的固定效果，减少偏移。
附图说明[0021] 图1为本实用新型的整体结构图。[0022] 图2为本实用新型中振动盘的整体结构示意图。[0023] 图3为本实用新型中升降机构与真空吸盘的整体结构示意图。[0024] 图4为本实用新型中真空吸盘连接示意图。[0025] 图中各附图标记为：振动盘1、底座101、支撑杆102、供料漏斗2、升降机构3、延伸板301、驱动杆302、移动块303、倾斜板304、真空吸盘4、隔声罩5、转动轴6、延伸槽7、连接柱8、伸缩弹簧9。
具体实施方式[0026] 在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。[0027] 申请人认为，供料漏斗与振动盘之间悬空设置，振动盘长时间工作时，逐渐偏移，与供料漏斗的相对位置逐渐发生转变，影响供料。[0028] 为解决现有技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种智能芯片分选机，包括振动盘1、供料漏斗2、升降机构3以及真空吸盘4四部分。[0029] 如图1至2所示，振动盘1整体立设于地面上，振动盘1采用PLC编程控制工作，其下方四周设置有支撑杆102，与地面形成一定间距，下方底座101与地面形成冗余空间；供料漏斗2设置于振动盘1上方，为振动盘1提供芯片。升降机构3至少设置有四组，分别设置于振动盘1侧方，于振动盘1底座101底部连接；真空吸盘4均与升降机构3传送端连接，由升降机构3带动真空吸盘4移动。[0030] 升降机构3由本体系统的PLC控制工作，升降机构3均连接有真空吸盘4，从而带动真空吸盘4位移，真空吸盘4与地面接触后真空吸附，提高振动盘1与地面的固定效果。[0031] 振动盘1外周间隙设置有隔声罩5，隔声罩5延伸至与底座101连接。供料漏斗2的出料口延伸至隔声罩5内，且位于振动盘1上方。[0032] 振动盘1采用金属材质，外周设置有隔声罩5，隔声罩5可采用罩壁材料，隔声罩5的外形与振动盘1外形相匹配，尺寸大于振动盘1外周尺寸，对振动盘1所产生的噪音实现降噪效果。芯片由供料漏斗2集中传送至振动盘1内，由振动盘1进行自动分选。振动盘1对芯片的分选为现有的成熟技术，在此不再赘述。[0033] 具体的，如图3至4所示，升降机构3设置有一对延伸板301、驱动杆302以及移动块303。延伸板301分为，分别由本体下端水平向外延伸形成的第一延伸板301，以及由本体下端垂直延伸形成的第二延伸板301。第一延伸板301与第二延伸板301相互垂直连接，形成传送空间。驱动杆302与第一延伸板301连接，并与第二延伸板301平行；移动块303与驱动杆
302连接，移动块303侧端对称设置有向下倾斜的倾斜板304，真空吸盘4设置于倾斜板304之间。倾斜板304设置有转动轴6，真空吸盘4通过转动轴6与倾斜板304转动连接。
[0034] 驱动杆302可采用丝杠、伸缩杆等，优选采用丝杠，便于微量调节。丝杠穿过第一延伸板301与电机连接，由驱动电机带动转动，第二延伸板301上设置有滑轨，而移动块303中部与丝杠螺纹连接，两侧与滑轨活动连接，丝杠带动移动块303直线移动，滑轨进一步为移动块303位移限定方向。驱动杆302两端设置有限位块，限定移动块303移动范围。倾斜板304向下延伸靠近地面，真空吸盘4通过转动轴6于倾斜板304内任意翻转，手动拨动真空吸盘4，真空吸盘4向下可与地面吸附固定，真空吸盘4侧向可与墙面吸附，提高整体固定适用范围。[0035] 真空吸盘4外周两侧对称纵向延伸形成有延伸槽7，延伸槽7与转动轴6相对应，倾斜板304之间宽度与延伸槽7之间形成的宽度相对应，保证真空吸盘4与倾斜板304的连接。延伸槽7内设置有连接柱8，连接柱8外周设置有伸缩弹簧9。连接柱8由转动轴6沿径向延伸形成，真空吸盘4与转动轴6同步运动。
[0036] 延伸槽7设置于真空吸盘4外部，形成凸起，延伸槽7中部中空，内部设置有转动轴6、连接柱8以及伸缩弹簧9。伸缩弹簧9与延伸槽7顶部固定连接，另一端与转动轴6连接，转动轴6由倾斜板304延伸至延伸槽7内，与延伸槽7间隙配合，真空吸盘4利用伸缩弹簧9的连接与转动轴6一起转动，当真空吸盘4与地面或者墙面吸附时，伸缩弹簧9缓解振动盘1对吸盘的振动。
[0037] 工作原理：在振动盘1初次分选工作前，手动拨动真空吸盘4与地面平齐或略微倾斜，四周设置的驱动杆302工作带动移动块303下降，移动块303位移至末端时，移动块303连接的真空吸盘4与地面接触并贴合，真空吸盘4工作，均与地面吸附，振动盘1固定与地面上，且不损伤地面。芯片通过供料漏斗2传送至振动盘1内，振动盘1根据实际需求对芯片进行分选。[0038] 如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上做出各种变化。
声明：
“智能芯片分选机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
466
编辑：北方有色网
来源：南京思沃德电子科技有限公司
咨询细节
