权利要求书： 1.全自动晶圆分选机旋转取料结构，其特征是：包括有旋转电机，所述旋转电机的电机轴上设有一摆臂基座，在所述摆臂机座上设有摆臂，在所述摆臂的上端设有吸嘴，所述吸嘴连通吸放气缸。
2.根据权利要求1所述的全自动晶圆分选机旋转取料结构，其特征是：所述摆臂的一侧设有旋转螺杆套件，所述旋转螺杆套件上设有紧固弹簧。
3.根据权利要求1所述的全自动晶圆分选机旋转取料结构，其特征是：所述摆臂分别设有左摆臂及右摆臂。
说明书： 全自动晶圆分选机旋转取料结构技术领域[0001] 本实用新型涉及一种全自动晶圆分选机，更具体的说，涉及一种全自动全自动晶圆分选机的取料结构。背景技术[0002] 在现有技术中，晶片分选机需要对通过测试后的不同电子数据晶片进行分选，几百或几千个不同数据的晶片附着于一块基片中，多个基片竖放于一个基片槽中。当前技术具备有自动化的分选设备，但是，由于当前技术中的分选设备存在着固晶结构的精度差的技术问题，在晶片分选时，容易出现行程伸缩过大或过小，并且由于晶片体积细小，不能精确对准晶片进行取晶固定是现有技术中设备存在的技术缺陷，当前取晶片工序的自动化设备存在着精度差的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。发明内容[0003] 本实用新型的技术目的是克服现有技术中，取晶片工序存在着精度差、效率低的技术问题；提供一种通过摆臂及吸附结构，定位精确的全自动晶圆分选机旋转取料结构。[0004] 为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：[0005] 全自动晶圆分选机旋转取料结构，包括有旋转电机，所述旋转电机的电机轴上设有一摆臂基座，在所述摆臂机座上设有摆臂，在所述摆臂的上端设有吸嘴，所述吸嘴连通吸放气缸。[0006] 更进一步的，所述摆臂的一侧设有旋转螺杆套件，所述旋转螺杆套件上设有紧固弹簧。[0007] 更进一步的，所述摆臂分别设有左摆臂及右摆臂。[0008] 本实用新型的有益技术效果是：通过旋转电机的精确旋转，可将将摆臂基座及摆臂旋转到准确的工位，通过吸嘴将细小的晶片吸附，可实现精确的取晶片的工序。旋转电机再旋转到准确工位，将晶片释放，进入下一工序。本实用新型旋转角度精确，并且由于采用于在摆臂一侧设置的旋转螺杆套件，通过调节旋转螺杆与固定柱及摆臂相对距离，可微调摆臂的延伸距离，精确而又稳定。附图说明[0009] 图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。具体实施方式[0010] 结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定。[0011] 在本实用新型全自动晶圆分选机旋转取料结构中，包括有旋转电机100，所述旋转电机100的电机轴上设有一摆臂基座101，在所述摆臂机座101上设有摆臂104，在实施时，摆臂104的上端设有吸嘴102，所述吸嘴102连通吸放气缸。摆臂104的一侧设有固定柱105，摆臂104的一侧设有旋转螺杆套件103，旋转螺杆套件103包括有螺杆及紧固弹簧；旋转螺杆套件103的螺杆穿过固定柱105的螺孔中，在螺杆上设有紧固弹簧，在所述摆臂104上设有与螺杆对应的螺纹孔，通过转动螺杆，可调节旋转螺杆与固定柱及摆臂相对距离，可微调摆臂及其上方吸嘴的延伸距离，旋转螺杆套件103上设有紧固弹簧。[0012] 本实用新型通过通过吸嘴102将细小的晶片吸附，再收旋转电机100的精确旋转，可将将摆臂基座101及摆臂104带动吸嘴102旋转到准确的工位，实现精确的取晶片的工序。旋转电机100再旋转到准确工位，将晶片释放，进入下一工序。在实施时，摆臂104分别设有左摆臂及右摆臂，左摆臂及右摆臂分别设置有固定柱及旋转螺杆套件，实现180度旋转双向取放
芯片。
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“全自动晶圆分选机旋转取料结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：深圳市朝阳光科技有限公司
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