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.本发明涉及钢铁冶金中添加剂生产领域，具体涉及到钒氮合金的生产技术。背景技术.现有钒氮合金的工业化大生产中，以钒的氧化物为原料，主要是vo作为原料，采用碳热还原氮化得到，钒氮合金生产的主流工艺见附图。.在立窑或推板窑里发生碳热还原反应和氮化反应，其碳热还原反应式为。vo(s)c(s)=vc(s)co(g)?↑co(g)?↑氮化反应式为。vc(s)n(g)=vn(s)c生成钒氮合金的总反应式
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本发明涉及一种复合材料的生产工艺，具体涉及一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺。背景技术铜钼铜(cmc）以及铜钼铜铜（cpc）由于具有较佳的性能而被广泛作为微电子封装热沉材料使用，具体方式是将铜板-钼板-铜板或铜板-钼铜板-铜板轧制或高温合成整体的复合材料板。然而，机械轧制有可能导致钼板开裂或分层，而在高温复合过程中，铜板和钼板或铜板和钼铜板之间依然是物理贴合，还会有一定间隙，在冷却过程中，氧气会进入间隙内，进而氧化依旧高温的界面处，使界面的结合强度变差，复合材料的z向热导率变差，线膨胀系数高。
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本发明涉及使用了水雾化装置的金属粉末(以下，也称为水雾化金属粉末)的制造方法，尤其是涉及水雾化后的金属粉末的冷却速度提高方法。背景技术以往，作为制造金属粉末的方法，存在雾化法。该雾化法存在：向熔融金属的流动喷射高压的喷水而得到金属粉末的水雾化法；取代喷水而喷射惰性气体的气体雾化法。在水雾化法中，通过从喷嘴喷射的喷水将熔融金属的流动截断，形成为粉末状的金属(金属粉末)，并且也通过喷水进行粉末状的金属(金属粉末)的冷却而得到雾化金属粉末。另一方面，在气体雾化法中，通过从喷嘴喷射出的惰性气体将熔融金属
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本发明属于材料化学领域，涉及一种涂层，具体为一种ZrMgN纳米结构薄膜及其制备方法和应用。背景技术由于切削工具或者机械零件常常在一些极端的环境下服役，所以要求其表面具有较高的硬度、较低的摩擦系数、良好的耐腐蚀性以及良好的高温稳定性能。薄膜技术是改善材料表面性能的重要手段。然而，现代加工制造业的飞速发展使得传统的二元氮化物难以满足其要求，亟需开发一系列兼具诸如力学性能、高温热稳定性能和摩擦磨损性能等更高优异性能的新型材料。ZrN因具有高熔点、高硬度、良好的化学稳定性而受到研究者关注。近年
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本发明涉及一种金属纳米颗粒复合的银纳米线及其制备方法和应用，属于纳米材料技术领域。背景技术电磁屏蔽浆料是一种实用且有效的电磁屏蔽产品，可以代替传统的金属网格防止电磁辐射污染。近些年电磁屏蔽产品逐渐向轻质柔性方向发展，现在市场上急需新型的电磁屏蔽产品。随着社会的发展，电子电器产品的使用越来越广泛，这极大的方便了人们的日常生活，但随之带来的电磁污染、电磁干扰、泄密等问题，不仅影响通信等电子设备正常工作，对人体健康也存在隐患。因此，对电磁辐射的防治成为当务之急。银纳米线不仅兼具了传统金属的高导电性还具
本实用新型涉及复合板带轧制技术领域，具体涉及一种金属粉末与金属板带复合轧制复合板带的生产线。背景技术随着现代科学技术和现代工业的不断发展，单一金属或合金很难完全满足其对材料综合性能的需求。选取两种或两种以上的金属材料采用不同工艺制成的复合板材能够满足特殊环境下的综合性能要求。金属基复合板集不同金属的物理、化学、力学特征于一体，具有单一金属材料无可比拟的综合性能，同时兼备价格优势，因而得到了广泛的应用。复合板(带)的工业生产工艺主要有：铸造复合、爆炸复合和轧制复合，金属复合板的工艺方法有很多种，各
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本发明涉及一种BGA用纳米颗粒强化的焊锡球制备方法，属于焊接材料技术领域，具体为电子封装材料。背景技术目前BGA封装采用的多为SAC305无铅焊锡球，在无铅焊料中有着相对最好的焊接性，但是其疲劳抗性差。目前的无铅共晶合金也需要提升自身性能以满足电子封装日益增加的要求，无铅焊料有两个发展趋势为业界关注，一是无铅焊料的多组元合金化，即以现有的Sn基或者Sn-Ag基等无铅焊料为基础,在其中添加多组元合金元素，以增加组元的方式来改善焊料的性能；另一个方向则是复合无铅焊料
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.本发明涉及金属材料技术领域，尤其涉及一种新型高性能钼合金及其制备方法。背景技术.钼合金是一类具有战略意义且不可再生的稀有的难熔合金，其具有高熔点、良好的导热性、低的膨胀系数、极好的抗热震性能以及耐热疲劳性能。因而钼合金及其合金在航空航天，核工业、机械、冶金等领域有着广阔的应用前景。同时由于我国的钼储量，产量以及消费量均居全球第一，因而如何高效的利用钼及其合金制备高性能产品具有重要的战略意义，受到国内外的广泛关注。.目前，由于钼及钼合金通常具有高密度、较低的再结晶温度、高的韧脆转变温度、显
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本发明涉及复合材料制造技术领域，尤其涉及一种铝铜复合材料药型罩的成形方法。背景技术药型罩是聚能破甲战斗部的核心元件、是支撑高性能战斗部研制的重要基础，药型罩材料是决定破甲性能的关键因素之一。药型罩作为聚能装药战斗部的关键构件已有50多年的发展历史，现役98％的破甲弹战斗部采用纯铜药型罩，大量弹道试验研究表明，采用轧制板材、挤制的铜棒材制造的药型罩，平均晶粒尺寸在20μm～45μm，可以侵彻穿透9倍装药口径厚度的钢靶(45钢)，但是射流出口孔径不到φ15mm，最后的剩余射流质量不到5％(与药型罩总
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本发明涉及一种泡沫铝材料及其制备方法，尤其涉及一种负泊松比开孔泡沫铝材料及其制备方法。背景技术负泊松比材料又称为拉胀材料(Auxetic)，是一类泊松比为负数的特殊材料，当材料发生拉伸变形时，垂直于载荷的方向会发生侧向膨胀；而当材料发生压缩变形时，垂直于载荷的方向会发生侧向收缩。由于负泊松比材料具有独特的负泊松比特性和材料集中效应，使其在剪切模量、抗断裂韧性、压痕阻力以及能量吸收和抗冲击性能方面都比相同组成、相同密度的正泊松比材料更加优异。目前用于防护结构的负泊松比材料主要为负泊松比微结构材料，
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.本申请涉及半导体制造领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其工艺腔室。背景技术.目前，在半导体工艺后段的钝化层(passivationlayer)工艺中，铝垫(alpad)作为集成电路中的重要的一道工序，形成在金属互连层上端；其作为测试电性连接和封装的引线端，对后续的封装工艺起到承上启下的作用。在集成电路制造过程中，几乎所有的半导体器件在其制造过程都要使用铝垫(alpad)用于其后道金属互联，作为导线传递各器件的电信号，通过后续封装引线实现各器件的连接控制。.现有技术中采用
一种在～℃范围内热膨胀系数近零的镁基复合材料及其制备方法和应用技术领域.本发明属于金属复合材料技术领域，具体涉及一种在～℃范围内热膨胀系数近零的镁基复合材料及其制备方法和应用。背景技术.镁合金作为一种新型的绿色结构材料，具有金属结构材料中最低的密度，仅为.g/cm，其比刚度高、电磁屏蔽性能好、导热导电性能优良且环境友好，不仅在汽车工业、航空航天等轻量化进程中扮演着重要角色，且在电子器件领域引起了极大的关注，如led散热器、笔记本外壳等。.在电子元器件制造领域，
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本发明涉及可适用于压铸的铝合金组合物及对其进行热处理的方法。具体而言，铝合金组合物可包括通过热处理形成的Mg-Zn基强化相沉淀，因此其可具有大大改善的强度。背景技术由于易于铸造、与其他金属高效地形成合金、在空气中显示出高耐腐蚀性并具有高导电导热性，铝在工业中已得到广泛应用。具体而言，铝主要被用于减轻车辆重量并提高燃料效率，且通过将铝与其他金属混合而以铝合金的形式提供，因为与其他金属例如铁相比，铝本身的强度可能不足。通过压铸制造铝合金，其是一种精密的铸造工艺，其中将熔融金属注入具有空腔的模具中，由
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本实用新型涉及化工设备技术领域，尤其涉及一种重金属螯合剂制备用自控式搅拌装置。背景技术重金属螯合剂在矿物浮选过程、湿法冶金、金属元素的提取与分离、物质的催化合成、水的软化、电镀工艺、医药工业、染色过程等中都有广泛的应用，且还广泛应用于过氧化氢及次氯酸类作漂白剂的化学、机械和脱墨纸浆的漂白等。重金属螯合剂在生产过程中，为提高螯合反应的效率，通常在螯合剂反应釜内加搅拌装置。现有的搅拌装置普遍存在搅拌效率低，实用性能较差，这影响了重金属螯合剂的生产效率，已不能满足现今工厂的使用需求，所以我们提出一种重
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本实用新型涉及一种LED蒸镀设备镀金工艺技术领域，更具体地说，它涉及一种应用于蒸镀镀金工艺的坩埚。背景技术蒸镀是LED加工过程中的一个重要环节，即在真空腔体内加热有机小分子材料，使其升华或者熔融气化成材料蒸汽，透过金属光罩的开孔沉积在基板上。在传统的LED蒸镀镀金工艺中，镀金的坩埚直接放在水冷底座的上方，这样的方式，具有以下缺点：1、坩埚直接与底座接触，底座内有冷却水装置，受水冷影响，电子枪加热过程需要更高的能量；2、蒸镀过程，坩埚外壁温度低，坩埚内的黄金在溶化过程，电子枪打坩埚中心位置，黄金在
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.本发明涉及金属基复合材料技术领域，尤其是涉及一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法。背景技术.随着功能强大、小巧便携移动电子产品的迅速发展，电子元器件的尺寸越来越小，电路集成度也越来越高、使用频率越来越高，相应地对电子封装材料的稳定性和可靠性及散热性能等提出了更高的要求，因此，电子封装材料要适应半导体技术的发展需求，则必须充分兼顾多项参数如热导率(tc)、热膨胀系数(cte)、密度、强度及合理的封装工艺等。.传统的电子封装材料多釆用易于加工的合金材料，然而多数情况下合金难以兼具综
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本发明属于金属氧化物纳米材料制备合成领域，特别是一种不同晶型二氧化锰的控制合成方法。背景技术二氧化锰是一种黑色晶体或棕黑色粉末，有毒，不溶于水，具有良好的氧化还原催化活性，且经济效益良好，环境友好。二氧化锰在干电池中用作消极剂；在有色金属湿法冶金、氢醌(对苯二酸)生产、铀的提炼上用作氧化剂；在陶瓷和搪瓷生产中用作氧化剂和釉色；在玻璃生产中用于消除杂色和制作装饰玻璃。二氧化锰在化学工业上用于生产硫酸锰、高锰酸钾、碳酸锰、氯化锰、硝酸锰、一氧化锰等，属于化学试剂、医药、焊接、油漆、合成工业等的重要原
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.本发明属于功能性生物纳米材料技术领域，具体涉及一种正电性金纳米簇及其制备方法与应用。背景技术.荧光金纳米簇因其超微小尺寸、明确的结构组成、化学惰性、良好的生物安全性和特殊的荧光发射能力，在化学、生物和医学领域有潜在的应用价值。目前用于制备荧光金纳米簇的方法主要有两类：()刻蚀法，即通过合适的刻蚀分子把不发光、尺寸较大的金纳米颗粒刻蚀成可发射荧光且粒径较小的金纳米簇；()模板法，即以蛋白质、多肽、核酸、小分子等作为稳定剂和金离子反应，限制金纳米颗粒的生长，使金离子主要还原成荧光金纳米簇。
.本发明涉及合金加工技术领域，尤其涉及一种高致密度、成分可控的高硅铝合金材料及制备方法。背景技术.高硅铝合金材料具有热膨胀系数低、导热性好、硬度高、比强度高、耐磨性好、比重小等诸多突出优点，在汽车、电子、航空、航天等领域具有广泛应用，尤其是在电子封装材料和汽车发动机活塞材料等领域，具有广泛的应用潜力。目前常用的几种制备高硅铝合金材料的工艺存在以下问题：()采用熔炼铸造的方法制备高硅铝合金材料会使组织中产生粗大的板片状初晶硅和针状的共晶硅，严重割裂了基体，尖端处还会产生应力集中，降低了强度、
铝合金pvd结构、铝合金装饰件及电子设备【技术领域】.本实用新型涉及表面处理技术领域，具体的涉及一种铝合金pvd结构、铝合金装饰件及电子设备。【背景技术】.电池盖是一种安装在手机背面的手机外观配件，主要起保护、装饰等功能，因此一般电池盖上装有铝合金装饰件，以提升美观度。目前，随着柔性屏和折叠技术的发展，折叠手机成为未来趋势，折叠手机设有用于折叠的转轴，转轴的表面通常为不锈钢或者液态金属并进行pvd镀膜(pvd，即物理气相沉积技术，表示在真空条件下，采用物理方法，将材料蒸发成气态原子、分子或部
本发明涉及的是一种硫化亚锡诱导生长金纳米颗粒的自组装方法，属于纳米材料制备领域。背景技术硫化亚锡是性能优良的P型半导体，在很多领域具有广泛的应用，可用作晶体管、传感器、太阳能电池、开关、电池电极等。不同于诸如石墨烯等零隙半导体的是，硫化亚锡有带隙，且为间接带隙，并且其带隙和原子层数有重要的联系，层数越薄带隙越大。也不同于过度金属二维材料如二硫化钼，硫化亚锡从块体到单层都是间接带隙。但目前硫化亚锡和金纳米颗粒的复合物制备方法还鲜有报道。金纳米颗粒的合成一般采用溶液化学还原的方法，如用乙二醇或是硼氢
一种超薄碳包覆无定形/晶体异质相nife合金纳米材料及其制备方法和应用技术领域.本发明属于纳米材料技术领域，尤其涉及一种超薄碳包覆无定形/晶体异质相nife合金纳米材料及其制备方法和应用。背景技术.析氧反应(oer)在各种可再生能源技术中起着至关重要的作用，例如电化学水分解、可充电金属?空气电池以及co还原为化学品或燃料。然而，oer是一个复杂的四电子耦合反应，导致缓慢的动力学，限制了其整体能源效率。因此，高性能oer电催化剂的设计至关重要。目前，ruo/iro等贵金属材料被认为是最有
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.本发明涉及废旧电池材料回收技术领域，特别涉及一种从三元电池回收黑粉料中浸取有价金属的方法。背景技术.随着电子产品的快速更新换代和动力汽车的飞速发展，产生了越来越多的废旧镍钴锰三元锂离子电池。废旧镍钴锰三元锂离子电池中含有的大量有毒有害物质，会对环境和人类健康产生严重危害。此外，废旧锂离子电池中含有丰富有价金属，可作为重要的二次资源，为实现有价金属资源的循环利用，降低固体废物处理对环境的影响，废旧锂离子电池的回收利用受到了广泛的关注。将废旧电池，经过放电、拆解、破碎、分选、分离后，得到的黑色
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本发明属于合金材料技术领域，具体涉及一种高耐蚀高强韧fecrni系多主元合金及其制备方法。背景技术高强韧、高耐腐蚀性能及良好加工性能材料是工程结构材料的主要发展方向，在航空航天、海洋、汽车和石油等领域有广泛的应用前景。目前常见的有钛合金、奥氏体不锈钢等。钛合金具有高强韧、耐腐蚀性能好、密度低等特点，目前在航空航天、海洋等高端领域应用较多，然而因其活性高，熔炼、塑性加工等都非常困难，导致其价格昂贵，限制了大规模应用。奥氏体不锈钢(如304、316钢等)具有良好的耐腐蚀性能、优异的加工性能及相对较低
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本发明涉及一种一种锂钠分离的新方法，具体涉及一种从含有氯化钠溶液中吸附锂离子的连续离子交换装置并利用该装置从氯化钠溶液中吸附锂离子的连续离子交换方法，属于湿法冶金领域。背景技术在碳酸锂生产技术中，不管是盐湖提锂技术还是矿石提锂技术，最终都需要使用碳酸钠进行碳酸锂沉淀，沉淀后的上清液含有锂离子约2g/l,钠离子40g/l,如果需要处理成碳酸锂的话，还需要热水对碳酸锂进行洗涤，洗涤水中的锂离子浓度约2g/l，钠离子5g/l。以上两部分的损失约占碳酸锂生产过程中10％到40％。因此，从以上两部分溶液中
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本发明属于靶材制造技术领域，特别涉及一种长寿命铜锰合金靶材的加工方法。背景技术溅射靶材是半导体集成电路制备过程中重要的原材料之一，靶材的材质主要包括Al、Cu、Ti、WTi、NiV、NiPt等，主要用于集成电路中接触、通孔、互连线、阻挡层、封装等物理气相沉积薄膜的制备。溅射过程中，用加速的离子轰击靶材表面，使表面的原子沉积在基底表面。为了降低集成电路制造成本，最简单有效的方法是提高靶材寿命，常规提高靶材寿命的方法为增加溅射区域厚度。专利CN204097558U、CN201793723U、CN20
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本发明属于有色金属高温冶炼领域，特别涉及一种可以量产化的电解铬片脱气的生产工艺。解决了国内没有量产化高纯铬片的问题。背景技术高纯金属铬是指主成分铬大于99.95％，杂质含量低，特别是氧、碳、氮、硫含量低的铬。其中，氧小于0.04％，碳小于0.025％，氮小于0.003％，S小于0.002％。高纯金属铬主要用作超级合金添加剂-生产飞机涡轮机的叶片，电气的触头、半导体、芯片溅射靶材等领域。其中高端半导体、芯片、精密电子产品、汽车活塞环以及光学材料镀膜的铬靶，是由高纯脱气铬片/粒破碎后，热等静压成型。
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本发明涉及软磁材料领域，尤其涉及一种铁基的纳米晶合金带材，主要包括其成分设计、制备方法、带材质量评价等。背景技术非晶软磁合金具有优良的软磁性能，广泛应用于电力电子、电子信息等领域。随着信息处理和电力电子技术的快速发展，各种电器设备趋向高频化、小型化、节能化。目前使用较多的软磁合金主要有硅钢、铁基非晶合金、铁基纳米晶合金、铁氧体等。相对于硅钢而言，铁基非晶及纳米晶合金具有较低的损耗，但其bs(饱和磁感应强度)较低，不利于设备的小型化及轻量化，所以高bs的软磁合金具有很好的应用前景。根据文献报道对于
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.本发明属于碳基材料技术领域，特别涉及一种二硫化钼/石墨烯复合异质结及其制备方法。背景技术.二次电子发射也称为电子倍增效应，二次电子的发射过程主要包括三部分：①初始电子进入材料内部并激发内二次电子，②被激发的内二次电子向表面运动，③运动到表面的内二次电子克服表面势垒并出射成为真二次电子。.近年来，虽然我国在通信、航天领域和卫星大功率部件的设计方面取得明显地进步，但是电子倍增效应仍然是制约微波部件功率容量提升的一项瓶颈，也是影响高功率微波部件稳定性的重要原因。微放电效应的发生会容易造成严重后
一种超高强铸造铝合金轮毂材料zl/及其制造工艺技术领域.本发明属于一种铸造铝合金技术领域，涉及一种铸造铝合金材料及制造工艺，特别是一种超高强度铸造铝合金材料zl/及其制造工艺，用于制造车用超高强铝合金轮毂，同时也适用于大量使用超高强度、轻质的铝合金新材料领域。背景技术.随着汽车在中国的普及，巨大的汽车保有量和生产量，使汽车轻量化的要求越来越迫切。轮毂是承载汽车全部重量和高速度旋转的关键部件，对其使用的新材料提出了更严苛的要求。目前，世界上的大部分高档商用车采用铝合金材
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