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本发明涉及一种硬质合金在线检测控制烧结工艺,其烧结工艺为:在硬质合金真空烧结或真空压力烧结过程中,(1)在线检测出产品尺寸线收缩量;(2)从炉内在线取样检测钴磁值;(3)从炉内在线取样检测矫顽磁力值;(4)据在线检测出产品的尺寸线收缩量、钴磁及矫顽磁力值综合分析确定最终烧结温度、保温时间和炉内烧结气氛。优点是:根据在线检测出的钴磁、矫顽磁力、收缩进程为依据,结合炉内气氛与钴磁的经验对应关系,矫顽磁力与温度时间的经验对应关系,对比产品所要求的目标控制值,能实现并达到产品钴磁(com值),矫顽磁力(Hc值)的精确控制,使产品碳量,晶粒粗细被控制在较理想的设计要求范围内。极大地提升产品品质,稳定质量,提高合格率。
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本发明公开了一种梯度多孔镁合金材料，用于骨缺损修复，所述梯度多孔镁合金材料由镁合金粉末和添加剂在梯度压力下制备预制体，然后采用真空烧结工艺制备，其内部和表面都具有连通的孔隙，所述孔隙呈梯度分布且其孔隙率的大小与植入空间周围骨组织的密度沿特定方向呈反比，即皮质骨密度高的部位所对应孔隙率小的镁合金部位，而松质骨密度低的部位对应孔隙率大的镁合金部位。孔隙率高的区域降解较快，而孔隙率低的区域有助于提高其强度，减少体液和多孔镁合金的接触面积，降解速度较慢，从而使镁合金的降解速度尽可能与骨组织的愈合相匹配。
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本发明公开了一种金属陶瓷表面耐磨材料的制备方法,其特征是先利用粉末冶金方法制备心部有圆柱孔的TiCN基金属陶瓷生坯;然后将一定尺寸的钢质芯棒放置在生坯的圆柱孔中;金属陶瓷生坯与钢质芯棒在1350℃～1450℃下进行真空烧结处理。金属陶瓷生坯发生尺寸收缩实现了致密化,控制其心部圆柱孔径小于钢质芯棒直径,便实现了与钢质芯棒的紧密机械连接。同时,烧结过程中金属陶瓷与钢质芯棒接触的边界部分发生相互扩散,保证了表面金属陶瓷层与心部钢材的冶金结合。本发明具有工艺简单、成本低、表面耐磨层与内部钢材结合紧密的优点。
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本发明属于核燃料制造技术领域，具体涉及一种高铀含量芯块制备工艺。步骤1，采用电弧熔炼的方式将配硅后铀金属进行熔炼；步骤2，通过将铸锭破碎为粉末，然后采用行星球磨的方式进行；步骤3，加入粘结剂进行成型；步骤4，芯块烧结先采用真空烧结，烧结温度选择700℃～900℃，烧结保温时间为2h～8h；随后采用热压烧结，烧结温度选择1200℃～1450℃，压力5～10t，烧结保温时间2h～8h。本发明的U3Si2芯块制备方法，通过熔炼—制粉—成型—烧结的生产工艺，获得理论密度95％以上，芯块完整表面光滑，质量较好的U3Si2芯块。
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本发明公开了一种透明氮化铝陶瓷的制造方法，氮化铝陶瓷粉体置于放电等离子烧结设备中进行预烧结，高纯氮气保护，预烧结温度范围1500-1700℃，保温时间3-10min，轴向压力10-20MPa，获得氮化铝预烧结体，然后将氮化铝预烧结体置于真空烧结炉中进行无压烧结，无压烧结在流动高纯氮气气氛中进行，无压烧结温度范围：1700-1800℃，保温时间1-6h，冷却后制得所述透明氮化铝陶瓷。本发明方法制备的氮化铝陶瓷在微观上具有干净的晶界和发育良好的晶粒结构，宏观上呈现透明状态。
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本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将活性金属焊料制粉后筛粉，得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体；活性金属焊料的组分及其质量百分含量为：Cu 21％‑24％、Sn 5％‑10％、In 5％‑10％、Ti 3％‑5％、余量为Ag；(2)将质量比为(85‑90)：(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏；(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层；(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶；(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结，得到陶瓷覆铜板。本发明制备的陶瓷覆铜板焊后孔洞低、翘曲可控、热循环寿命高。
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本发明公开了一种钴铬镍合金材料及其粉末冶金制备方法，该钴铬镍合金材料采用Co‑Cr‑Ni‑M‑C原始粉末制成，其中M选自Mo、W、Fe、Si、Mn中的一种或几种。该钴铬镍合金材料在制备过程中采用先期负压脱蜡，烧结温度范围进行低真空烧结的方式烧结成型。本发明给出了通过调节原始料组分Ni含量、采用粉末冶金方法获得单相ε‑hcp Co合金和双相α‑fcc，ε‑hcp Co合金的方案。
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本申请涉及机械密封件材料领域，具体公开了一种高导热碳化硅材料及其制备方法。高导热碳化硅材料由以下重量份数的原料组成：碳化硅65‑75份，金刚石3‑10份，石墨粉18‑22份，粘结剂1‑5份，助烧剂2‑10份、硼粉1‑3份和硅片5‑15份；其制备方法为：S1、根据配方比例称取各原料，加水混合均匀，得到料浆；S2、将S1中的料浆经喷雾干燥造粒，得到颗粒；S3、将S2中的颗粒压制成型，得到素坯；S4、将S3中的素坯烘焙成型，然后进行加工；S5、真空烧结，经自然冷却后得到高导热碳化硅材料。本申请的高导热碳化硅材料可用于制备机械密封环，其具有良好的热传导性能。
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本发明公开了一种富稀土相的纳米钛粉改性制备高矫顽力稀土永磁方法。其步骤为:1)主相合金采用铸造工艺制成钕铁硼铸锭合金或采用速凝薄片工艺制成钕铁硼速凝薄片,晶界相合金采用铸造工艺制成铸锭合金或速凝薄片工艺制成速凝薄片或快淬工艺制成快淬带;2)将主相合金和晶界相合金分别制粉;3)将纳米钛粉添加到晶界相合金粉末中;4)混合后的主相合金和晶界相合金粉末在磁场中压制成型;5)在高真空烧结炉内制成烧结磁体。本发明制得的烧结钕铁硼矫顽力高,工作温度高,此工艺可以用于大规模批量生产,通过本发明可以制备出高矫顽力、高工作温度的烧结钕铁硼。
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本发明涉及硬质合金表面镀层技术领域，尤其涉及一种硬质合金高性能镀层制备方法。所述制备方法具体包括以下步骤：将待镀层硬质合金进行清洗、钝化处理后进行抛光获得抛光硬质合金；将所述抛光硬质合金进行涂层，获得含有均匀涂层的硬质合金；将所述含有均匀涂层的硬质合金进行真空烧结后随炉降温，经清洗烘干获得高性能合金镀层。本发明采用电镀涂层，其表面粘附强度增大，均匀性提高，并采用烧结预镀方式将沉积在表面的粘结金属高温熔化，吸附粘结在合金表面，大大提高了焊接性能。
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本发明公开一种固体片式钽电解电容器及其制造方法。属于电子元器件领域。方法包括:按6.0～8.0克/CC的压制密度将比容为6000～10000UUF.V/G、击穿电压达到240V的片式钽粉末压成带钽丝引出线的坯块,对坯块在1600～1800℃温度,真空度达到5×0.0004PA的条件下进行真空烧结,对烧结后的坯块在出炉时进行钝化处理;在60～85℃温度下,将烧结后的坯块放入装有磷酸乙二醇体系的电解液形成槽内,使用直流电压在坯块表面生成耐压达到63V额定电压要求厚度的介质层;将生成介质层的所述坯块,采用反复浸渍法使用硝酸锰溶液在坯块表面形成二氧化锰层作为阴极,并形成阴极引出层;将所述坯块的钽丝引出线粘结到对应壳号的外壳金属框架引线上,封装后即得耐压可达63V钽电解电容器。
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本发明属于金属基耐磨复合材料技术领域，公开了一种耐磨镶嵌块增强钢铁基复合材料、制备方法及应用，预处理后的ZTA陶瓷颗粒与粘接剂按一定比例均匀混合，加入一定比例的合金粉末并混合均匀，装入石墨模具中进行干燥固化；放入真空烧结炉中预烧结，随炉冷却后取出具有构型的陶瓷颗粒烧结预制体；放置在铸型型腔中浇注金属液复合处理，得到具有结构陶瓷颗粒增强的耐磨复合镶嵌块；将制备出的多块镶嵌块打磨加工后，排列固定于铸型型腔，浇入高温金属液，二次复合制备出耐磨复合铸件；待耐磨复合铸件取出，并进行热处理，得到性能优异的耐磨复合铸件。本发明简化了生产工艺、降低生产成本、减少资源的浪费、提高使用寿命等。
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本发明涉及颗粒增强铝基复合材料及其零部件和零部件的近净成形工艺。本发明的复合材料中增强体颗粒平均粒度为0.1～3.5μm,体积百分比为10～40%,增强体与基体之间形成物理或化学冶金的界面结合且均匀分布。其坯锭的制法为将增强体粉末、铝基合金粉末加入到球磨筒中进行变速高能球磨,最后,再加入微量液态表面活性剂在15～80℃范围内球磨,球磨结束后制得的复合粉末经冷等静压以及随后的真空烧结或真空热压成形获得坯锭,坯锭经过半固态触变成形后获得复杂形状的零部件,可应用于航空航天、半导体、电子、汽车等领域。本产品性能优异、易切削、质量稳定、零件近净成形、具有较高的性价。
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本发明涉及一种抗腐蚀氧化多孔析氢电极及其制备方法。本发明将Ni、Cr、Mo、La2O3按照质量百分比Cr 20％～35％，Mo 10％～25％，La2O3 5％～12％，余量为Ni。其制备过程如下：1)将配好的粉末混合均匀，进行干燥；2)加入硬脂酸再次进行干燥；3)进行筛粉；4)对粉末进行压力成型获得生坯。5)真空烧结生坯，利用粉末烧结固相扩散原理反应合成Ni‑Cr‑Mo‑La2O3多孔材料。本发明制备的多孔材料作为析氢电极具有较低的析氢电位，孔隙率丰富且分布均匀，催化活性强，绿色环保，抗氧化和腐蚀性能优异，在电解析氢和过滤领域具有潜在应用。
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本发明涉及一种碳化钨轧辊,其成分组成为:WC?84.5～85.5%、Co?6.8～7.5%、Ni?6.8～7.5%、TiC?0.2～0.5%、CrC?0.2～0.5%、VC?0.1～0.3%。将混合好的原料粉末经等静压工艺成型,辊坯在1390℃～1490℃温度范围内进行真空烧结处理。由于加入具有极好粘结性能的硬质合金相的元素钴、镍和碳化钛、碳化铬及碳化钒的混合物,从而改善碳化钨轧辊的组成,形成合理的内部组织结构。合理选择真空状态下的烧结温度,避免欠烧、过烧及变形缺陷,获得具有良好综合性能的碳化钨轧辊,使单辊单次辊环的轧制量提高一倍以上,不仅减少换辊工作量和费用开支,而且提高轧机作业率,确保线材产品的质量。
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本发明公开了钽钨合金箔材制备方法，其包括以下步骤：将钨粉与钽粉混合得到混合粉末，其中，钨粉的质量百分比为10.0‑11.5%，所述钨粉包括粒径为1‑3μm、3‑5μm、5‑7μm的钨粉；将混合粉末冷压成型，并进行真空烧结，得到烧结坯锭；而后进行真空垂熔处理，得到垂熔坯锭；将垂熔坯锭在氩气室中进行不锈钢包套；在预设开坯温度下对进步骤四处理后的垂熔坯锭进行锻造开坯；去掉坯锭表面不锈钢包套，交替进行多道次冷轧变形和退火处理，当坯锭冷轧变形至厚度为0.01mm后进行表面清洗；进行真空退火和带张力冷轧变形，得到厚度小于7μm的箔材；将箔材缠绕在铸铁管上进行真空退火处理，自然冷却后获得所需的钽钨合金箔材；该钽钨合金箔材钨含量高、厚度薄。
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本发明公开采用放电等离子烧结高性能铜钨电工触头材料的方法，该方法是将钨粉、铜粉配制成铜钨复合粉，放入石墨模具中；将石墨模具放入放电等离子烧结炉中，对铜钨复合粉施加20-60MPa的压力，在烧结炉中通入惰性气体或抽真空，烧结温度为900-1200℃，保温5-25min，最后随炉冷却至室温，制得铜钨电工触头材料。与传统的烧结工艺相比，放电等离子烧结法是融入热压、等离子活化和电阻加热为一体的烧结技术，从而具有升温速度快、烧结时间短以及晶粒均匀等特点，有利于控制烧结体的细微结构，从而获得的材料致密度高且性能好。
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一种大功率混合集成电路器件的烧结方法，该方法是使用一种多芯片定位夹具来定位芯片和固定压块，并通过验证的算法进行夹具重量设计，以确保金属表面与焊料紧密接触，减小基片与外壳间隙，增加填缝长度，将拟烧结的大功率器外壳、焊片、芯片、陶瓷基片与压块组装成一个整体放入真空烧结炉进行烧结，使焊料沿着焊面间隙外溢运动，填充基片底部，避免过多溢出，从而提高粘接强度。本发明的烧结方法不仅工艺简单、定位准确、有效固定芯片与压块，又能使基片与外壳能够更好的浸润铺展，提高产品质量的同时还能提高工作效率。通过该方法的组装方式以及夹具重量算法设计可以用于其它微电子组装上的真空共晶焊。
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本发明提供了本发明提供了一种高耐磨WC基硬质合金复合材料的制备方法，包括以下步骤：步骤1、将WC粉末、(Ti,W)C混合粉末、钴粉、VC粉末和SiC粉末混合，得到混合料，将混合料与磨球放入球磨罐中，加入乙醇，密封球磨罐，先抽真空然后充入惰性气体，然后在旋转下进行球磨；步骤2、将球磨后的原料经真空干燥箱去除团聚体，然后制粒，保压进行压制成坯；步骤3、将制好的压坯放置于真空烧结炉中，进行加热真空烧结，随炉冷却至室温，制得高耐磨WC基硬质合金复合材料。本发明制备的WC基硬质合金材料具有优异的物理和机械性能，其具有轻度高摩擦系数低，抗磨磨损性能好等优点。
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本发明涉及一种多尺度颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明的多尺度颗粒铜基复合材料由铜和镀铜TiB2颗粒制成；所述镀铜TiB2颗粒包括第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒，所述第一镀铜TiB2颗粒的粒径大于第二镀铜TiB2颗粒的粒径。铜、第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒混合均匀，然后进行冷等静压、真空烧结、热加工制得多尺度颗粒铜基复合材料。该铜基复合材料采用两种不同粒径的镀铜TiB2颗粒对铜基体进行混杂改性，利用两者在铜基体中形貌及占位不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应从而达到协同增强基体，提高了铜基复合材料的综合性能。
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本发明涉及一种长效数据存储合金材料及制备方法,旨在提供一种反射率高、延长数据存储光盘寿命的合金材料;该合金材料是由下述重量百分比的金属构成:铝87%～93%,钛3%～7%,银4%～6%;制备方法是将铝、钛、银粉末充分混合填充于模具进行压缩成型,在真空烧结炉里烧结后进行锻造压延,最后进行机械加工得到所需要的靶材形状;该合金材料主要用于制作数据存储光盘的反射层。
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一种氢气烧结铜基狼牙棒焊条制作方法，在真空烧结炉内，先对炉内进行抽真空处理，再充入惰性气体，用惰性气体排空炉内的空气，形成一种真空惰性气体环境，再通入氢气进行烧结，在无氧环境下进行氢气烧结，制作狼牙棒焊条。本发明在真空无氧环境下，进行铜基狼牙棒焊条的烧结，可以有效防止烧结过程中氧与铜基材料发生反应，生成氧化物表层，也能有效提高焊条内部的结构性能，使得焊条的焊接性能有所提升。
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本发明涉及一种细晶钛合金的复合制备方法,将氢化脱氢钛合金粉末经过冷等静压、真空烧结,然后采用相变点以上中等应变速率的第一火次高温等温锻造,闭合粉末合金内部孔隙、提高合金致密度、改善合金塑性,再采用相变点以下中等应变速率的第二火次低温等温锻造,进一步密实和细化粉末钛合金,最后热处理获得高致密度细晶化的粉末钛合金。该制备方法有效缩短普通铸锻钛合金的制备周期,减少原材料损耗,可同时成形出近净形精密锻件,制备出的粉末钛合金无成份偏析,致密度大于99%,等轴组织均匀细小,α相尺寸小于2μm,力学性能优良。
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一种晶须增韧金属陶瓷刀具及其制备方法，属于金属陶瓷材料。将TiC、TiN、Ni、WC、Mo、Cr3C2和石墨粉末作为基体材料混合球磨，再加入镀镍SiC晶须经球磨混料、模压成型、脱脂和烧结制成，最终生成相中硬质相为Ti(C，N)、粘结相为Ni、增韧相为SiC。本发明的制备方法，包括SiC晶须表面镀镍、原料混合、模压成型、脱脂和真空烧结步骤。本发明的金属陶瓷物相组成为Ti(C，N)、Ni和SiC。其硬度90.5～92.8HRA，抗弯强度≥1800MPa，断裂韧性KIC≥10.0MPa.m1/2。其高温红硬性、耐磨性、化学稳定性和抗冲击韧性好，切削温度高，适合高速高效切削加工。
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本发明涉及一种超细硬质合金及其制造方法该合金由主要成分WC硬质相、Fe-Al-Cr为粘结金属相和稀土金属元素相三者组成的复合合金;该合金的组成成分及重量含量如下:Fe-Al-Cr粘结金属相: Al13-20%, Cr80-87%, Fe余量;复合合金: Fe-Al-Cr 10-15%,Re1-3%,WC余量。其制造方法为:首先由高能球磨制得粘结合金Co-Al;然后按规定的硬质合金成分重量配比配料,并进行强化球磨,然后将磨制所得的硬质合金混合料进行真空烧结,烧结温度1360℃,保温时间20分钟。最后制得超细硬质合金。
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本发明提供了一种多孔镁基—羟基磷灰石复合材料制备方法及其所得材料，其中制备方法，包括以下步骤：1)将石蜡型芯卡接于外模套内，在外模套与型芯之间的空隙中填充镁粉，得到外模套基体；2)对外模套基体加压成型后进行真空烧结，去除外模套得到多孔镁基体；3)通过电泳沉积在多孔镁基体表面沉积形成羟基磷灰石层，得到多孔镁基—羟基磷灰石复合材料。使用本发明提供的复合材料后，实验鼠的愈合速度提高到280天。
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一种六硼化钕的制备方法，属于材料科制备术领 域。本发明具体如下：选取三氧化二钕粉末和碳化硼粉末；对 粉末在200～400℃温度下进行2～4小时的烘干处理；称取摩 尔比1∶3的三氧化二钕和碳化硼粉末；采用V型混合机、球 磨机等混合方法将粉末混合均匀；采用模压成型、冷等静压成 型等方法将获得的混合粉末制备出具有预定外形的生坯；将生 坯放入真空烧结炉中烧结，烧结条件：烧结温度为1400℃～ 1800℃，真空度为1×10－1Pa～ 1×10－3Pa，烧结时间为2小 时～8小时；随炉冷却即得六硼化钕。本发明能简捷、低成本、 高效率地制备高纯度的六硼化钕粉末，生产周期短，所需生产 设备价格低廉、操作简单，适合工业化大批量生产。
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本发明公开了一种超细硬质合金刀具材料的制备方法，其特征是对先采用油酸对超细WC粉末进行分散处理，次亚磷酸纳还原硫酸钴使P元素和Co元素在WC颗粒表面沉积，然后在1000~1010℃进行预固溶处理使WC粉末中的P与Co形成Co‑P固溶体，最后经过球磨混合、压制成型和1380~1390℃真空烧结，烧结结束后以100~110℃/min的平均冷却速度快速冷却到1000℃以下，避免Co2P脆性相在WC/Co界面的析出。本发明克服了现有的超细硬质合金刀具材料制备时，采用高的烧结温度会导致晶粒出现异常长大，而烧结温度低则难以实现致密化的问题，可用于数控加工切削刀具材料。
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本发明提供了一种磷掺杂多晶硅薄膜及其制备方法，属于功能材料领域。通过将多晶硅粉末与磷粉末按比例混合均匀，压片、真空烧结制得硅靶材，将硅靶材和石英玻璃基片放入真空系统中，采用激光溅射沉积的方法制备出磷掺杂多晶硅薄膜。本发明获得的磷掺杂多晶硅薄膜，其横向应变系数绝对值的最大值可达24.3；横向应变系数的非线性在1-2.5％之间，比现有的多晶硅薄膜降低了0.5％；采用本发明方法可以使多晶硅薄膜掺杂均匀、平整度高、致密性好且控制晶粒尺寸范围为0.1μm～0.5μm；本发明制备方法简单、成本低、可控性强，为多晶硅薄膜领域拓展了新思路。
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