北京北京有色金属合金材料技术理论与应用

铜合金粉末及其制备方法与流程 784     

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.本发明涉及球形粉体材料技术领域，具体涉及一种铜合金粉末及其制备方法。背景技术.金属材料增材制造技术一般采用激光、电子束或聚能光束等高密度能量热源进行选区熔化，可方便实现各种难熔、难加工、高活性、高性能金属材料的快速原型制造，在航空航天、军工、汽车、医疗等高性能复杂零部件领域具有广泛的应用前景。.金属粉末作为金属增材制造的关键原材料，其性能好与坏是金属增材制造技术的关键。球形金属粉末材料是金属增材制造(d打印)工艺的原材料和耗材。研究开发出高品级的粉末材料是增材制造(d打印)工艺的首要

用于快速去除金属粉料中细粉的装置的制作方法 538     

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.本申请涉及金属粉体提纯设备领域的技术领域，尤其是涉及一种用于快速去除金属粉料中细粉的装置。背景技术.在金属结构件表面制备一层具有特殊功能涂层是常用的表面防护技术之一，目前常用的表面涂层技术有激光熔覆技术、喷涂技术、焊接技术以及镀层技术等。金属粉体材料作为表面涂层技术的重要的原材料，粉体的基本性能对最终的成型的制品品质有着很大的关系。表面涂层技术对于粉体的要求主要在于化学成分、颗粒形状、粒度及粒度分布、流动性、循环使用性等。.其中，金属粉体的颗粒形状是影响粉体性能的主要因素之一，常见的颗粒

覆铜板及其制备方法与流程 932     

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.本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种覆铜板及其制备方法。背景技术.随着电子工业的迅猛发展，在人们的日常生活中，可穿戴、便携只能设备等已经成为不可或缺的必需品，例如折叠手机、手表、平板电脑等电子设备。其中，柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard；fpc)在电子设备中起到了关键的连接作用，而覆铜板(coppercladlaminate；ccl)作为柔性印刷电路板的基础板材，其在电子设备中有着广泛的应用。.目前，覆铜板多是以木浆纸或玻纤布等作为增强材料，在其