全部
▼
326
工作原理
SMX-225CT采用岛津自主研发的微焦点X射线发生器与大型高分辨率平板探测器，通过锥形束（Cone Beam）扫描技术，从多个角度发射X射线穿透样品，探测器捕获透射信号后经超高速演算处理系统HPCinspeX重建三维结构。其核心优势在于微焦点设计（最小焦点尺寸3μm），结合1400万像素级探测器分辨率，可同时获得大视野（最大扫描尺寸200mm×300mm）与高对比度图像，颠覆传统高电压设备对轻质材料成像的局限。
应用范围
该设备广泛应用于：
材料科学：分析复合材料（GFRP、CFRTP）内部缺陷、铝合金压铸件气孔及裂纹；
工业检测：检测涡轮叶片、电子连接器等精密部件的装配误差与内部结构；
新能源领域：评估电池电极材料均匀性及封装完整性；
逆向工程：通过CT数据重构CAD模型，支持产品优化设计。
技术参数
射线源：225kV高压发生器，管电流0-1.0mA连续可调，最小焦点3μm；
探测器：动态范围大，分辨率高，支持16位数模转换；
运动系统：五轴联动（X/Y/Z轴定位精度±0.1mm，旋转轴精度1弧秒），最大承载50kg样品；
成像能力：空间分辨率达50 lp/mm，单次扫描90分钟内完成三维重建。
产品特点
高效精准：搭载超高速演算系统HPCinspeX ver.2，操作效率提升50倍，新手亦可快速掌握；
智能化设计：具备“仪器自行设定功能”，自动优化扫描参数，减少人为误差；
安全可靠：符合国际辐射防护规范，外部泄漏X射线量＜1μSv/h；
模块化扩展：支持纳米级分辨率配置（可选5-250μm分辨率），适配不同检测需求。
咨询底价
